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DSPIC33FJ16GP102-E/SP
器件3D模型
2.287
DSPIC33FJ16GP102-E/SP 数据手册 (20 页)
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DSPIC33FJ16GP102-E/SP 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
28 Pin
封装
DIP-28
RAM大小
1K x 8
位数
16 Bit
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

DSPIC33FJ16GP102-E/SP 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
长度
34.67 mm
宽度
7.24 mm
高度
3.43 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃

DSPIC33FJ16GP102-E/SP 数据手册

Microchip(微芯)
20 页 / 7.79 MByte
Microchip(微芯)
50 页 / 0.67 MByte
Microchip(微芯)
24 页 / 0.2 MByte
Microchip(微芯)
2 页 / 0.1 MByte

DSPIC33FJ16GP102 数据手册

Microchip(微芯)
MICROCHIP  DSPIC33FJ16GP102-I/SP  芯片, 数字信号处理器, 16K闪存, 28SPDIP
Microchip(微芯)
16位 DSC 带16 KB 闪存 采用28 引脚SOIC封装
Microchip(微芯)
数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16bit DSC Fam 16MIPS 16KB FL 1KB RAM
Microchip(微芯)
数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16bit DSC Fam 16MIPS 16KB FL 1KB RAM
Microchip(微芯)
数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16bit DSC Fam 16MIPS 16KB FL 1KB RAM
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