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DSPIC33FJ64GP306A-E/MR
器件3D模型
5.236
DSPIC33FJ64GP306A-E/MR 数据手册 (20 页)
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DSPIC33FJ64GP306A-E/MR 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
64 Pin
封装
QFN-64
RAM大小
16K x 8
位数
16 Bit
FLASH内存容量
64 KB
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压(Min)
3 V

DSPIC33FJ64GP306A-E/MR 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
长度
9 mm
宽度
9 mm
高度
0.88 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TA)

DSPIC33FJ64GP306A-E/MR 数据手册

Microchip(微芯)
20 页 / 7.79 MByte
Microchip(微芯)
9 页 / 0.14 MByte
Microchip(微芯)
2 页 / 0.1 MByte

DSPIC33FJ64GP306 数据手册

Microchip(微芯)
芯片勘误表 Silicon Errata
Microchip(微芯)
MICROCHIP  DSPIC33FJ64GP306-I/PT  芯片, 16位数字信号控制器, 64K闪存, 40MIPS
Microchip(微芯)
MICROCHIP  DSPIC33FJ64GP306A-I/PT  芯片, 数字信号控制器, 16位, 40MHZ, 3.6V, QFN-44
Microchip(微芯)
数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 40MIPS 64KB
Microchip(微芯)
数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16 Bit MCU/DSP 64LD 40MIPS 64KB FLASH
Microchip(微芯)
数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16 Bit MCU/DSP 64LD 40MIPS 64KB FLASH
Microchip(微芯)
数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16Bit 40MIPS 64KB Flash
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