器件3D模型

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EP2S30F484I4 数据手册 - Intel（英特尔）

制造商:

Intel（英特尔）

封装:

BGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

EP2S30F484I4 数据手册 (248 页)

封装尺寸在247 页

原理图在20 页 25 页 61 页 144 页

EP2S30F484I4 数据手册 (248 页)

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EP2S30F484I4 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

484 Pin

封装

BGA

工作温度(Max)

100 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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EP2S30F484I4 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

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EP2S30F484I4 符合标准

EP2S30F484I4 数据手册

Intel（英特尔）

248 页 / 2.91 MByte

EP2S30F484I4 产品设计参考手册

Intel（英特尔）

44 页 / 0.67 MByte

EP2S30F484I4 其他数据使用手册

Intel（英特尔）

768 页 / 9.25 MByte

EP2S30F484I4 产品封装文件

Intel（英特尔）

3 页 / 0.07 MByte

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