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FDC658P 数据手册 - Freescale（飞思卡尔）

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Freescale（飞思卡尔）

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功能描述在P1

技术参数、封装参数在P1P5

电气规格在P2P3P4

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FDC658P数据手册

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February 1999

FDC658P

Single P-Channel, Logic Level, PowerTrench

MOSFET

General Description Features

Absolute Maximum Ratings T

= 25°C unless otherwise note

Symbol Parameter Ratings Units

DSS

Drain-Source Voltage -30 V

GSS

Gate-Source Voltage - Continuous ±20 V

Drain Current - Continuous (Note 1a) -4 A

- Pulsed -20

Maximum Power Dissipation (Note 1a) 1.6 W

(Note 1b)

0.8

STG

Operating and Storage Temperature Range -55 to 150 °C

THERMAL CHARACTERISTICS

Thermal Resistance, Junction-to-Ambient (Note 1a) 78 °C/W

θJC

Thermal Resistance, Junction-to-Case (Note 1) 30 °C/W

FDC658P Rev.C

This P-Channel Logic Level MOSFET is produced

using Fairchild Semiconductor's advanced

PowerTrench process that has been especially tailored

to minimize the on-state resistance and yet maintain

low gate charge for superior switching performance.

These devices are well suited for notebook computer

applications: load switching and power management,

battery charging circuits, and DC/DC conversion.

-4 A, -30 V. R

DS(ON)

= 0.050 Ω @ V

= -10 V

DS(ON)

= 0.075 Ω @ V

= -4.5 V.

Low gate charge (8nC typical).

High performance trench technology for extremely low

DS(ON)

SuperSOT

-6 package: small footprint (72% smaller than

standard SO-8); low profile (1mm thick).

SOIC-16

SOT-23

SuperSOT

-8

SO-8

SOT-223SuperSOT

-6

SuperSOT -6

.658

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ON Semiconductor（安森美）

FDC658P 系列 30 V 50 mOhm 单 P 沟道逻辑电平 PowerTrench Mosfet SSOT-6

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ON Semiconductor（安森美）

PowerTrench® P 通道 MOSFET，Fairchild SemiconductorPowerTrench® MOSFET 是优化的电源开关，可提高系统效率和功率密度。它们组合了小栅极电荷 (Qg)、小反向恢复电荷 (Qrr) 和软性反向恢复主体二极管，有助于快速切换交流/直流电源中的同步整流。最新的 PowerTrench® MOSFET 采用屏蔽栅极结构，可提供电荷平衡。利用这一先进技术，这些设备的 FOM（品质因素）显著低于之前的 FOM。 PowerTrench® MOSFET 的软性主体二极管性能可无需缓冲电路或替换更高额定电压的 MOSFET。### MOSFET 晶体管，Fairchild SemiconductorFairchild 提供大量 MOSFET 设备组合，包括高电压 (>250V) 低电压 (<250V) 类型。先进的硅技术提供更小的芯片尺寸，其整合到多种工业标准和耐热增强型封装中。 Fairchild MOSFET 通过降低电压峰值和过冲提供极佳的设计可靠性，以减少结电容和反向恢复电荷，无需额外外部元件即可保持系统启动和运行更长时间。

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