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FDG6318P
器件3D模型
0.121
FDG6318P 数据手册 (5 页)
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FDG6318P 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
6 Pin
额定电压(DC)
-20.0 V
额定电流
-500 mA
封装
SC-70-6
通道数
2 Channel
漏源极电阻
780 mΩ
极性
P-Channel
功耗
0.3 W
输入电容
83.0 pF
栅电荷
860 pC
漏源极电压(Vds)
20 V
漏源击穿电压
20 V
栅源击穿电压
±12.0 V
连续漏极电流(Ids)
500 mA
上升时间
12 ns
输入电容值(Ciss)
83pF @10V(Vds)
额定功率(Max)
300 mW
下降时间
1 ns
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
0.3 W

FDG6318P 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
高度
1 mm
工作温度
-55℃ ~ 150℃ (TJ)

FDG6318P 数据手册

Fairchild(飞兆/仙童)
5 页 / 0.12 MByte
Fairchild(飞兆/仙童)
11 页 / 0.27 MByte
Fairchild(飞兆/仙童)
5 页 / 0.12 MByte

FDG6318 数据手册

Fairchild(飞兆/仙童)
FET,Fairchild Semiconductor### MOSFET 晶体管,Fairchild SemiconductorFairchild 提供大量 MOSFET 设备组合,包括高电压 (>250V) 低电压 (Fairchild MOSFET 通过降低电压峰值和过冲提供极佳的设计可靠性,以减少结电容和反向恢复电荷,无需额外外部元件即可保持系统启动和运行更长时间。
Fairchild(飞兆/仙童)
MOSFET, Fairchild Semiconductor增强模式场效应晶体管使用了 Fairchild 的专利高单元密度的 DMOS 技术进行生产。 这种密度非常高的工艺设计用于尽量减小通态电阻,提供耐用可靠的性能和快速切换。### MOSFET 晶体管,Fairchild SemiconductorFairchild 提供大量 MOSFET 设备组合,包括高电压 (>250V) 低电压 (Fairchild MOSFET 通过降低电压峰值和过冲提供极佳的设计可靠性,以减少结电容和反向恢复电荷,无需额外外部元件即可保持系统启动和运行更长时间。
ON Semiconductor(安森美)
ON Semiconductor 双 Si P沟道 MOSFET FDG6318PZ, 500 mA, Vds=20 V, 6引脚 SOT-363 (SC-70)封装
ON Semiconductor(安森美)
ON Semiconductor PowerTrench 系列 双 Si P沟道 MOSFET FDG6318P, 500 mA, Vds=20 V, 6引脚 SOT-363 (SC-70)封装
Fairchild(飞兆/仙童)
Freescale(飞思卡尔)
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