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FDS6681Z
器件3D模型
9.182
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FDS6681Z数据手册
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IRF9310PbF
2 www.irf.com
S
D
G
Notes:
Repetitive rating; pulse width limited by max. junction temperature.
Starting T
J
= 25°C, L = 4.9mH, R
G
= 25, I
AS
= -16A.
Pulse width 400µs; duty cycle 2%.
When mounted on 1 inch square copper board.
R
θ
is measured at T
J
of approximately 90°C.
For DESIGN AID ONLY, not subject to production testing.
Static @ T
J
= 25°C (unless otherwise specified)
Parameter Min. Typ. Max. Units
BV
DSS
Drain-to-Source Breakdown Voltage -30 ––– ––– V
∆Β
V
DSS
/
T
J
Breakdown Voltage Temp. Coefficient ––– 0.020 –– VC
R
DS(on)
––– 3.9 4.6
––– 5.8 6.8
V
GS(th)
Gate Threshold Voltage -1.3 -1.8 -2.4 V
V
GS(th)
Gate Threshold Voltage Coefficient ––– -5.8 ––– mVC
I
DSS
Drain-to-Source Leakage Current –– ––– -1.0
––– –– -150
I
GSS
Gate-to-Source Forward Leakage ––– –– -100
Gate-to-Source Reverse Leakage ––– –– 100
gfs Forward Transconductance 39 ––– –– S
Q
g
Total Gate Charge
h
––– 58 –– nC
V
DS
= -15V, V
GS
= -4.5V, I
D
= - 16A
Q
g
Total Gate Charge
h
––– 110 165
Q
gs
Gate-to-Source Charge
h
––– 17 ––
Q
gd
Gate-to-Drain Charge
h
––– 28 ––
R
G
Gate Resistance
h
––– 2.8 –––
t
d(on)
Turn-On Delay Time ––– 25 ––
t
r
Rise Time ––– 47 ––
t
d(off)
Turn-Off Delay Time ––– 65 –––
t
f
Fall Time ––– 70 ––
C
iss
Input Capacitance –– 5250 –––
C
oss
Output Capacitance –– 1300 –––
C
rss
Reverse Transfer Capacitance ––– 880 –––
Avalanche Characteristics
Parameter Units
E
AS
Single Pulse Avalanche Energy
d
mJ
I
AR
Avalanche Current
c
A
Diode Characteristics
Parameter Min. Typ. Max. Units
I
S
Continuous Source Current
(Body Diode)
I
SM
Pulsed Source Current
(Body Diode)
c
V
SD
Diode Forward Voltage ––– –– -1.2 V
t
rr
Reverse Recovery Time –– 71 107 ns
Q
rr
Reverse Recovery Charge ––– 12 18 nC
Thermal Resistance
Parameter Units
R
θJL
Junction-to-Drain Lead
g
R
θJA
Junction-to-Ambient
f
Typ.
–––
–––
°C/W
Max.
20
50
Static Drain-to-Source On-Resistance
A
––– ––
––– ––
-2.5
-160
nA
nC
ns
pF
–––
Typ.
–––
R
G
= 1.8
V
DS
= -10V, I
D
= -16A
V
DS
= -24V, V
GS
= 0V, T
J
= 125°C
V
DD
= -15V, V
GS
= -4.5V
e
I
D
= -1.0A
V
DS
= -15V
V
GS
= -20V
V
GS
= 20V
V
GS
= -10V
m
µA
T
J
= 25°C, I
F
= -2.5A, V
DD
= -24V
di/dt = 100A/µs
e
T
J
= 25°C, I
S
= -2.5A, V
GS
= 0V
e
showing the
integral reverse
p-n junction diode.
MOSFET symbol
I
D
= -16A
V
DS
= -24V, V
GS
= 0V
Conditions
V
GS
= 0V, I
D
= -250µA
Reference to 25°C, I
D
= -1mA
V
GS
= -10V, I
D
= -20A
e
V
DS
= V
GS
, I
D
= -100µA
V
GS
= -4.5V, I
D
= -16A
e
Conditions
See Figs. 20a &20b
Max.
630
-16
ƒ = 1.0MHz
V
GS
= 0V
V
DS
= -15V

FDS6681Z 数据手册

Fairchild(飞兆/仙童)
8 页 / 0.27 MByte
Fairchild(飞兆/仙童)
8 页 / 0.28 MByte
Fairchild(飞兆/仙童)
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Fairchild(飞兆/仙童)
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FDS6681 数据手册

Fairchild(飞兆/仙童)
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR  FDS6681Z  晶体管, MOSFET, P沟道, 20 A, -30 V, 0.0038 ohm, -10 V, 1.8 V
ON Semiconductor(安森美)
PowerTrench® P 通道 MOSFET,Fairchild SemiconductorPowerTrench® MOSFET 是优化的电源开关,可提高系统效率和功率密度。 它们组合了小栅极电荷 (Qg)、小反向恢复电荷 (Qrr) 和软性反向恢复主体二极管,有助于快速切换交流/直流电源中的同步整流。 最新的 PowerTrench® MOSFET 采用屏蔽栅极结构,可提供电荷平衡。 利用这一先进技术,这些设备的 FOM(品质因素)显著低于之前的 FOM。 PowerTrench® MOSFET 的软性主体二极管性能可无需缓冲电路或替换更高额定电压的 MOSFET。### MOSFET 晶体管,Fairchild SemiconductorFairchild 提供大量 MOSFET 设备组合,包括高电压 (>250V) 低电压 (<250V) 类型。 先进的硅技术提供更小的芯片尺寸,其整合到多种工业标准和耐热增强型封装中。 Fairchild MOSFET 通过降低电压峰值和过冲提供极佳的设计可靠性,以减少结电容和反向恢复电荷,无需额外外部元件即可保持系统启动和运行更长时间。
Fairchild(飞兆/仙童)
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