Web Analytics
Datasheet 搜索 > 光耦合器/光隔离器 > ON Semiconductor(安森美) > FOD817 Datasheet 文档
FOD817
器件3D模型
0.159
FOD817 数据手册 (16 页)
查看文档
或点击图片查看大图

FOD817 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
4 Pin
封装
DIP-4
上升/下降时间
4µs, 3µs
通道数
1 Channel
针脚数
4 Position
正向电压
1.2 V
功耗
200 mW
上升时间
4 µs
隔离电压
5000 Vrms
正向电流
50 mA
输出电压(Max)
70 V
输入电流(Min)
50 mA
正向电压(Max)
1.4 V
正向电流(Max)
50 mA
下降时间
3 µs
下降时间(Max)
18 µs
上升时间(Max)
18 µs
工作温度(Max)
110 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
200 mW

FOD817 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Each
工作温度
-55℃ ~ 110℃

FOD817 数据手册

ON Semiconductor(安森美)
16 页 / 0.49 MByte
ON Semiconductor(安森美)
35 页 / 0.33 MByte
ON Semiconductor(安森美)
2 页 / 0.06 MByte
ON Semiconductor(安森美)
13 页 / 0.76 MByte
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z