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Datasheet 搜索 > 二极管 > Comchip Technology(上华科技) > GBL08-G Datasheet 文档
GBL08-G
0.766

GBL08-G 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
4 Pin
封装
SIP-4
正向电压
1V @2A
正向电流
4 A
最大正向浪涌电流
125 A
正向电流(Max)
4 A
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
55 ℃

GBL08-G 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Bulk
长度
20.6 mm
宽度
3.6 mm
高度
11.2 mm
工作温度
-55℃ ~ 150℃ (TJ)

GBL08-G 数据手册

Comchip Technology(上华科技)
4 页 / 0.17 MByte
Comchip Technology(上华科技)
4 页 / 0.2 MByte

GBL08 数据手册

Taiwan Semiconductor(台湾半导体)
桥式整流器 4A 800V GLASS PASS IN LINE BRIDGE
GeneSiC Semiconductor
Vishay Semiconductor(威世)
玻璃钝化单相桥式整流器 GLASS PASSIVATED SINGLE-PHASE BRIDGE RECTIFIER
Good-Ark Electronics(固锝)
American Semiconductor
VISHAY(威世)
单列直插式印刷电路板安装,GBL 系列,Vishay SemiconductorGBL 系列桥式整流器,采用 SIL 印刷电路板安装封装,来自 Vishay Semiconductor。玻璃钝化接头 高浪涌电流容量 极低直流反向电流 焊接引脚,用于印刷电路板 (PCB) 通孔安装### 认可UL 文件 E54214### 桥式整流器 - Vishay Semiconductor桥式整流器将交流 (AC) 输入转换为直流 (DC) 输出,用于全波整流应用。 二极管排列为任一输入极性提供相同的输出极性。 三相全波整流器是桥式电路配置中的六个二极管的排列。 封装设计用于提供最小尺寸、最高可靠性和最大热性能。
Vishay Semiconductor(威世)
GBL 系列,Vishay SemiconductorGBL 系列桥式整流器,采用 SIL 印刷电路板安装封装,来自 Vishay Semiconductor。玻璃钝化接头 高浪涌电流容量 极低直流反向电流 焊接引脚,用于印刷电路板 (PCB) 通孔安装 ### 认可UL 文件 E54214### 桥式整流器 - Vishay Semiconductor桥式整流器将交流 (AC) 输入转换为直流 (DC) 输出,用于全波整流应用。 二极管排列为任一输入极性提供相同的输出极性。 三相全波整流器是桥式电路配置中的六个二极管的排列。 封装设计用于提供最小尺寸、最高可靠性和最大热性能。
VISHAY(威世)
集成电路
Vishay Semiconductor(威世)
GBL08 系列 800 V 150 A 玻璃钝化 单相 桥式整流器 - GBL-4
Comchip Technology(上华科技)
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