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H11L3SM
器件3D模型
0.436
H11L3SM 数据手册 (12 页)
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H11L3SM 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
6 Pin
封装
PDIP-6
上升/下降时间
100 ns
通道数
1 Channel
针脚数
6 Position
正向电压
1.2 V
功耗
250 mW
上升时间
0.1 µs
隔离电压
4170 Vrms
正向电流
30 mA
输入电流(Min)
30 mA
正向电压(Max)
1.5 V
正向电流(Max)
30 mA
下降时间
0.1 µs
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
250 mW
电源电压
3V ~ 15V

H11L3SM 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Bag
工作温度
-40℃ ~ 85℃

H11L3SM 数据手册

ON Semiconductor(安森美)
12 页 / 3.23 MByte
ON Semiconductor(安森美)
50 页 / 1.22 MByte
ON Semiconductor(安森美)
2 页 / 0.05 MByte
ON Semiconductor(安森美)
5 页 / 0.32 MByte
ON Semiconductor(安森美)
1 页 / 0.44 MByte

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