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GBU606 数据手册 - Taiwan Semiconductor（台湾半导体）

制造商:

Taiwan Semiconductor（台湾半导体）

分类:

桥式整流器

封装:

SIP

描述:

TAIWAN SEMICONDUCTOR GBU606 二极管桥式整流, 玻璃钝化, 单相, 800 V, 6 A, SIP, 1 V, 4 引脚

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

GBU606 数据手册 (3 页)

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GBU606 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

4 Pin

额定电压(AC)

560 V

封装

SIP

输出电流

≤6.00 A

易燃性等级

UL 94 V-0

针脚数

4 Position

正向电流

6 A

正向电压(Max)

1 V

工作温度(Max)

150 ℃

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GBU606 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Each

宽度

3.56 mm

重量

4.00 g

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GBU606 符合标准

GBU606 数据手册

Taiwan Semiconductor（台湾半导体）

3 页 / 0.06 MByte

GBU606 其他数据使用手册

Taiwan Semiconductor（台湾半导体）

4 页 / 0.19 MByte

GBU606 产品修订记录

Taiwan Semiconductor（台湾半导体）

3 页 / 0.03 MByte

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