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GJM1555C1H1R8WB01D
器件3D模型
0.017
GJM1555C1H1R8WB01D 数据手册 (3 页)
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GJM1555C1H1R8WB01D 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
50.0 V
电容
1.8 pF
容差
±0.05 pF
封装(公制)
1005
封装
0402
电介质特性
C0G/NP0
零部件系列
GJM
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
50 V

GJM1555C1H1R8WB01D 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
C0G/-55℃~+125℃
长度
1.00 mm
宽度
500 µm
高度
0.5 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
厚度
0.5 mm
最小包装数量
10000

GJM1555C1H1R8WB01D 数据手册

muRata(村田)
25 页 / 0.7 MByte
muRata(村田)
206 页 / 6.19 MByte

GJM1555C1H1R8WB01 数据手册

muRata(村田)
材质:COG
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