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GJM1555C1H330FB01D
器件3D模型
0.018
GJM1555C1H330FB01D 数据手册 (2 页)
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GJM1555C1H330FB01D 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
50.0 V
绝缘电阻
10 GΩ
电容
33 pF
容差
±1 %
封装(公制)
1005
封装
0402
电介质特性
C0G/NP0
零部件系列
GJM
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
50 V

GJM1555C1H330FB01D 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
C0G/-55℃~+125℃
长度
1.00 mm
宽度
500 µm
高度
0.5 mm
厚度
0.5 mm
最小包装数量
10000

GJM1555C1H330FB01D 数据手册

muRata(村田)
2 页 / 0.02 MByte
muRata(村田)
287 页 / 19.26 MByte

GJM1555C1H330FB01 数据手册

muRata(村田)
0402 33 pF 50 V ±1% 容差 C0G 多层陶瓷 贴片电容
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