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GJM1555C1H470GB01D
器件3D模型
0.017
GJM1555C1H470GB01D 数据手册 (1 页)
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GJM1555C1H470GB01D 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
50 V
电容
47 pF
容差
2 %
封装(公制)
1005
封装
0402
零部件系列
GJM
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
50 V

GJM1555C1H470GB01D 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
C0G/-55℃~+125℃
长度
1 mm
宽度
0.5 mm
高度
0.5 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
厚度
0.5 mm
最小包装数量
10000

GJM1555C1H470GB01D 数据手册

muRata(村田)
1 页 / 0.32 MByte
muRata(村田)
287 页 / 19.26 MByte
muRata(村田)
186 页 / 4.21 MByte

GJM1555C1H470GB01 数据手册

muRata(村田)
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT
muRata(村田)
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT
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