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GRM219R71H334KA88D
器件3D模型
0.024
GRM219R71H334KA88D 数据手册 (26 页)
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GRM219R71H334KA88D 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
额定电压(DC)
50.0 V
工作电压
50 V
电容
0.33 µF
容差
±10 %
封装(公制)
2012
封装
0805
电介质特性
X7R
零部件系列
GRM
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
50 V

GRM219R71H334KA88D 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Cut Tape (CT)
材质
X7R/-55℃~+125℃
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
高度
0.85 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
厚度
0.85 mm
温度系数
±15 %
最小包装数量
4000

GRM219R71H334KA88D 数据手册

muRata(村田)
26 页 / 1.66 MByte
muRata(村田)
287 页 / 19.26 MByte
muRata(村田)
9 页 / 0.08 MByte
muRata(村田)
206 页 / 6.19 MByte

GRM219R71H334KA88 数据手册

muRata(村田)
MURATA  GRM219R71H334KA88D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
muRata(村田)
0805 0.33 µF 50 V X7R 10% 容差 多层陶瓷电容
TI(德州仪器)
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