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H1102
0.367
H1102 数据手册 (3 页)
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H1102 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
封装
SOIC
隔离电压
1.5 kV
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃

H1102 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Bulk
长度
12.7 mm
宽度
9.53 mm
高度
5.97 mm
工作温度
0℃ ~ 70℃

H1102 数据手册

Pulse Electronics(普思电子)
3 页 / 0.09 MByte
Pulse Electronics(普思电子)
4 页 / 0.44 MByte
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