器件3D模型

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HCC40109BDG 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

封装:

DIP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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HCC40109BDG 数据手册 (34 页)

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HCC40109BDG 数据手册 (34 页)

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HCC40109BDG 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

16 Pin

封装

DIP

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

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HCC40109BDG 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape

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HCC40109BDG 符合标准

HCC40109BDG 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

34 页 / 0.86 MByte

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