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器件3D模型
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HCNR200 数据手册 - HP(惠普)
制造商:
HP(惠普)
封装:
DIP-8
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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HCNR200 数据手册 (16 页)
封装尺寸
在
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典型应用电路图
在
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原理图
在
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HCNR200 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
封装
DIP-8
通道数
1 Channel
隔离电压
5000 Vrms
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HCNR200 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
查看数据手册 >
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HCNR200 数据手册
HCNR200
数据手册
HP(惠普)
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