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器件3D模型
¥ 1.758
HCNW136 数据手册 - Broadcom(博通)
制造商:
Broadcom(博通)
分类:
光耦合器/光隔离器
封装:
DIP-8
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
HCNW136 数据手册 (16 页)
封装尺寸
在
4 页
6 页
9 页
典型应用电路图
在
1 页
原理图
在
2 页
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HCNW136 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
8 Pin
封装
DIP-8
通道数
1 Channel
正向电压
1.68 V
隔离电压
5000 Vrms
正向电流
25 mA
输出电压(Max)
20 V
查看数据手册 >
HCNW136 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
工作温度
-55℃ ~ 85℃
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HCNW136 符合标准
HCNW136 数据手册
HCNW136
数据手册
Broadcom(博通)
16 页 / 0.46 MByte
HCNW136
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17 页 / 0.19 MByte
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