器件3D模型

￥ 7.605

DSPIC33FJ64GS606-E/MR 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

分类:

微控制器

封装:

QFN-64

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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DSPIC33FJ64GS606-E/MR 数据手册 (20 页)

原理图在3 页

DSPIC33FJ64GS606-E/MR 数据手册 (20 页)

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DSPIC33FJ64GS606-E/MR 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

40 MHz

引脚数

64 Pin

封装

QFN-64

RAM大小

9K x 8

位数

16 Bit

ADC数量

1 ADC

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

数模转换数

1 DAC

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DSPIC33FJ64GS606-E/MR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 125℃ (TA)

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DSPIC33FJ64GS606-E/MR 符合标准

DSPIC33FJ64GS606-E/MR 数据手册

Microchip（微芯）

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