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HCNW136-300E
1.041
HCNW136-300E 数据手册 (16 页)
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HCNW136-300E 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
DIP-8
通道数
1 Channel
针脚数
8 Position
正向电压
1.68 V
输入电流
25 mA
隔离电压
5000 Vrms
正向电流
25 mA
输出电压(Max)
20 V
输入电流(Min)
25 mA
正向电压(Max)
1.95 V
正向电流(Max)
25 mA
耗散功率(Max)
100 mW

HCNW136-300E 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Each
工作温度
-55℃ ~ 85℃

HCNW136-300E 数据手册

Broadcom(博通)
16 页 / 0.46 MByte
Broadcom(博通)
17 页 / 0.19 MByte

HCNW136300 数据手册

Broadcom(博通)
高速光耦合器 1MBd 1Ch 16mA
AVAGO Technologies(安华高科)
AVAGO Technologies(安华高科)
Broadcom(博通)
Avago Technologies应用包括高速逻辑接地隔离(TTL/TTL、TTL/CMOS 和 TTL/LSTTL) 可替换脉冲变压器 模拟信号接地隔离 ### 光耦合器,Avago Technologies
Agilent(安捷伦)
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