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S29GL256S90DHI013
器件3D模型
0.161
S29GL256S90DHI013 数据手册 (109 页)
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S29GL256S90DHI013 技术参数、封装参数

类型
描述
引脚数
64 Pin
封装
BGA-64
位数
16 Bit
存取时间(Max)
90 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

S29GL256S90DHI013 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tape & Reel (TR)

S29GL256S90DHI013 数据手册

Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
109 页 / 2.32 MByte

S29GL256S90 数据手册

Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
GL-S 系列 256 Mb (16 M x 16) 3.6 V 90 ns 非易失性 存储器 - TSOP-56
Spansion(飞索半导体)
SPANSION  S29GL256S90TFI010  芯片, 闪存存储器, 256MB, 90NS, 56-TSOP
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
闪存, MirrorBit Eclipse架构, 并行NOR, 256 Mbit, 32M x 8位, CFI, 并行, TSOP, 56 引脚
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
闪存, 并行NOR, 256 Mbit, 32M x 8位, CFI, 并行, FBGA, 64 引脚
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
闪存, 并行NOR, 256 Mbit, 32M x 8位, CFI, 并行, FBGA, 64 引脚
Spansion(飞索半导体)
SPANSION  S29GL256S90TFI020  芯片, 闪存, 或非, 256MB, TSOP-56
Spansion(飞索半导体)
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
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