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HCPL-0314#500
器件3D模型
1.682
HCPL-0314#500 数据手册 (16 页)
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HCPL-0314#500 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
SOIC-8
上升/下降时间
50 ns
通道数
1 Channel
正向电压
1.5 V
功耗
250 mW
隔离电压
3750 Vrms
正向电流
25 mA
正向电压(Max)
1.8 V
正向电流(Max)
12 mA
下降时间(Max)
50 ns
上升时间(Max)
50 ns
工作温度(Max)
100 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
250 mW

HCPL-0314#500 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tape & Reel (TR)
高度
3.18 mm
工作温度
-40℃ ~ 100℃

HCPL-0314#500 数据手册

Broadcom(博通)
16 页 / 0.41 MByte
Broadcom(博通)
29 页 / 1.05 MByte
Broadcom(博通)
29 页 / 1.05 MByte
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