HCPL-0314#500

器件3D模型

￥ 1.682

HCPL-0314#500 数据手册 - Broadcom（博通）

制造商:

Broadcom（博通）

封装:

SOIC-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HCPL-0314#500 数据手册 (16 页)

封装尺寸在2 页 3 页 5 页

典型应用电路图在1 页

HCPL-0314#500 数据手册 (16 页)

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HCPL-0314#500 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

SOIC-8

上升/下降时间

50 ns

通道数

1 Channel

正向电压

1.5 V

功耗

250 mW

隔离电压

3750 Vrms

正向电流

25 mA

正向电压(Max)

1.8 V

正向电流(Max)

12 mA

下降时间(Max)

50 ns

上升时间(Max)

50 ns

工作温度(Max)

100 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

250 mW

查看数据手册 >

HCPL-0314#500 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

3.18 mm

工作温度

-40℃ ~ 100℃

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HCPL-0314#500 符合标准

HCPL-0314#500 数据手册

HCPL-0314#500 数据手册

Broadcom（博通）

16 页 / 0.41 MByte

HCPL-0314#500 其他数据使用手册

Broadcom（博通）

29 页 / 1.05 MByte

HCPL-0314#500 产品修订记录

Broadcom（博通）

29 页 / 1.05 MByte

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