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EFM8LB11F32E-B-QFN24
1.107
EFM8LB11F32E-B-QFN24 数据手册 (73 页)
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EFM8LB11F32E-B-QFN24 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
72 MHz
引脚数
24 Pin
封装
QFN-24
RAM大小
2.25 KB
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
105 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
数模转换数
2 DAC

EFM8LB11F32E-B-QFN24 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
End of Life
包装方式
Tube
长度
3 mm
宽度
3 mm
高度
0.85 mm
工作温度
-40℃ ~ 105℃ (TA)

EFM8LB11F32E-B-QFN24 数据手册

Silicon Labs(芯科)
73 页 / 0.71 MByte
Silicon Labs(芯科)
54 页 / 0.93 MByte
Silicon Labs(芯科)
126 页 / 2.42 MByte
Silicon Labs(芯科)
70 页 / 1.08 MByte

EFM8LB11F32 数据手册

Silicon Labs(芯科)
EFM8LB Laser Bee 微控制器,Silicon LabsSilicon Labs Laser Bee 系列 8 位微控制器 (MCU) 可提供高性能,用于在高达 72 MHz 时进行模拟密集应用操作。 它们包括 14 位 ADC、12 位 DAC、精确到 ±3°C 的温度传感器和高速通信外围设备。 14 位 ADC (850 ksps) 提供准确的模拟测量,无外部组件,可提高系统性能,不会增加成本或功率。 由于 ADC 新增自动扫描/DMA/积尘功能,无需 MCU 干预便可完成过滤。 释放 MCU 内核,可执行其他复杂计算算法,或可保留在低功率模式。 借助集成 ±3°C 温度传感器,在各种环境条件下保持一致的性能。 其可用于在工作温度范围内调整系数并保持最佳性能。 Laser Bee 系列特别适用于需要精密 MCU 和空间受限的应用,如光学模块。 采用 3 x 3 mm 的小封装提供。### EFM8 Bee 微控制器EFM8 8 位微控制器系列具有无与伦比的功能和能力组合,包括高速流水线 8051 内核、超低功耗、精密模拟和增强通信外设、集成振荡器、小印迹封装和交叉体系结构,可实现灵活的数字和模拟多路复用,以简化印刷电路板设计和输入/输出信号布线。 这些下一代 8 位设备面向工程师为物联网 (IoT) 开发产品的工程师,这些产品非常小、执行复杂处理并使用微小电池运行。
Silicon Labs(芯科)
EFM8LB Laser Bee 微控制器,Silicon LabsSilicon Labs Laser Bee 系列 8 位微控制器 (MCU) 可提供高性能,用于在高达 72 MHz 时进行模拟密集应用操作。 它们包括 14 位 ADC、12 位 DAC、精确到 ±3°C 的温度传感器和高速通信外围设备。 14 位 ADC (850 ksps) 提供准确的模拟测量,无外部组件,可提高系统性能,不会增加成本或功率。 由于 ADC 新增自动扫描/DMA/积尘功能,无需 MCU 干预便可完成过滤。 释放 MCU 内核,可执行其他复杂计算算法,或可保留在低功率模式。 借助集成 ±3°C 温度传感器,在各种环境条件下保持一致的性能。 其可用于在工作温度范围内调整系数并保持最佳性能。 Laser Bee 系列特别适用于需要精密 MCU 和空间受限的应用,如光学模块。 采用 3 x 3 mm 的小封装提供。### EFM8 Bee 微控制器EFM8 8 位微控制器系列具有无与伦比的功能和能力组合,包括高速流水线 8051 内核、超低功耗、精密模拟和增强通信外设、集成振荡器、小印迹封装和交叉体系结构,可实现灵活的数字和模拟多路复用,以简化印刷电路板设计和输入/输出信号布线。 这些下一代 8 位设备面向工程师为物联网 (IoT) 开发产品的工程师,这些产品非常小、执行复杂处理并使用微小电池运行。
Silicon Labs(芯科)
EFM8LB Laser Bee 微控制器,Silicon LabsSilicon Labs Laser Bee 系列 8 位微控制器 (MCU) 可提供高性能,用于在高达 72 MHz 时进行模拟密集应用操作。 它们包括 14 位 ADC、12 位 DAC、精确到 ±3°C 的温度传感器和高速通信外围设备。 14 位 ADC (850 ksps) 提供准确的模拟测量,无外部组件,可提高系统性能,不会增加成本或功率。 由于 ADC 新增自动扫描/DMA/积尘功能,无需 MCU 干预便可完成过滤。 释放 MCU 内核,可执行其他复杂计算算法,或可保留在低功率模式。 借助集成 ±3°C 温度传感器,在各种环境条件下保持一致的性能。 其可用于在工作温度范围内调整系数并保持最佳性能。 Laser Bee 系列特别适用于需要精密 MCU 和空间受限的应用,如光学模块。 采用 3 x 3 mm 的小封装提供。### EFM8 Bee 微控制器EFM8 8 位微控制器系列具有无与伦比的功能和能力组合,包括高速流水线 8051 内核、超低功耗、精密模拟和增强通信外设、集成振荡器、小印迹封装和交叉体系结构,可实现灵活的数字和模拟多路复用,以简化印刷电路板设计和输入/输出信号布线。 这些下一代 8 位设备面向工程师为物联网 (IoT) 开发产品的工程师,这些产品非常小、执行复杂处理并使用微小电池运行。
Silicon Labs(芯科)
8位微控制器 -MCU 8051 75 MHz 32 kB flash 2.25 kB RAM 8-bit Laser Bee MCU
Silicon Labs(芯科)
Silicon Labs(芯科)
8位微控制器 -MCU 8051 75 MHz 32 kB flash 2.25 kB RAM 8-bit Laser Bee MCU
Silicon Labs(芯科)
Silicon Labs(芯科)
8位微控制器 -MCU 8051 75 MHz 32 kB flash 2.25 kB RAM 8-bit Laser Bee MCU
Silicon Labs(芯科)
Silicon Labs(芯科)
EFM8LB Laser Bee 微控制器,Silicon LabsSilicon Labs Laser Bee 系列 8 位微控制器 (MCU) 可提供高性能,用于在高达 72 MHz 时进行模拟密集应用操作。 它们包括 14 位 ADC、12 位 DAC、精确到 ±3°C 的温度传感器和高速通信外围设备。 14 位 ADC (850 ksps) 提供准确的模拟测量,无外部组件,可提高系统性能,不会增加成本或功率。 由于 ADC 新增自动扫描/DMA/积尘功能,无需 MCU 干预便可完成过滤。 释放 MCU 内核,可执行其他复杂计算算法,或可保留在低功率模式。 借助集成 ±3°C 温度传感器,在各种环境条件下保持一致的性能。 其可用于在工作温度范围内调整系数并保持最佳性能。 Laser Bee 系列特别适用于需要精密 MCU 和空间受限的应用,如光学模块。 采用 3 x 3 mm 的小封装提供。### EFM8 Bee 微控制器EFM8 8 位微控制器系列具有无与伦比的功能和能力组合,包括高速流水线 8051 内核、超低功耗、精密模拟和增强通信外设、集成振荡器、小印迹封装和交叉体系结构,可实现灵活的数字和模拟多路复用,以简化印刷电路板设计和输入/输出信号布线。 这些下一代 8 位设备面向工程师为物联网 (IoT) 开发产品的工程师,这些产品非常小、执行复杂处理并使用微小电池运行。
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