HCPL-3700

器件3D模型

￥ 8.323

HCPL-3700 数据手册 - Broadcom（博通）

制造商:

Broadcom（博通）

分类:

光耦合器/光隔离器

封装:

DIP-8

描述:

BROADCOM LIMITED HCPL-3700 光电耦合器, AC/DC至逻辑

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HCPL-3700 数据手册 (14 页)

封装尺寸在3 页 4 页 7 页

典型应用电路图在1 页

原理图在3 页

HCPL-3700 数据手册 (14 页)

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HCPL-3700 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

8 Pin

封装

DIP-8

上升/下降时间

20µs, 0.3µs

电路数

1 Circuit

通道数

1 Channel

针脚数

8 Position

隔离电压

3750 Vrms

输出电压(Max)

20 V

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HCPL-3700 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Each

工作温度

-40℃ ~ 85℃

查看数据手册 >

HCPL-3700 符合标准

HCPL-3700 数据手册

HCPL-3700 数据手册

Broadcom（博通）

14 页 / 0.42 MByte

HCPL-3700 其他数据使用手册

Broadcom（博通）

29 页 / 1.05 MByte

HCPL-3700 产品修订记录

Broadcom（博通）

29 页 / 1.05 MByte

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