HCPL-3700

器件3D模型

￥ 2.31

HCPL-3700 数据手册 - HP（惠普）

制造商:

HP（惠普）

分类:

光耦合器/光隔离器

封装:

DIP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HCPL-3700 数据手册 (13 页)

封装尺寸在2 页 3 页 4 页 6 页

典型应用电路图在1 页

原理图在2 页

HCPL-3700 数据手册 (13 页)

或点击图片查看大图

HCPL-3700 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

8 Pin

封装

DIP

输出电压

20 V

输出电流

30 mA

通道数

1 Channel

输入电流

3.7 mA

隔离电压

3.75 kV

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

查看数据手册 >

HCPL-3700 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Each

工作温度

-40℃ ~ 85℃

查看数据手册 >

HCPL-3700 符合标准

HCPL-3700 数据手册

HCPL-3700 数据手册

HP（惠普）

13 页 / 0.11 MByte

HCPL-3700 其他数据使用手册

HP（惠普）

13 页 / 0.4 MByte

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