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Datasheet 搜索 > 光耦合器/光隔离器 > AVAGO Technologies(安华高科) > HCPL-M456 Datasheet 文档
HCPL-M456
器件3D模型
1.522

HCPL-M456 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
5 Pin
封装
SOIC-5
输入电压(DC)
1.50 V
输出电压
30.0 V
通道数
1 Channel
正向电压
1.50 V
输入电流
20.0 mA
功耗
145 mW
数据速率
1.00 Mbps
隔离电压
3750 Vrms
正向电压(Max)
1.8 V
正向电流(Max)
25 mA
工作温度(Max)
100 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
145 mW

HCPL-M456 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
长度
3.6 mm
宽度
4.4 mm
高度
2.5 mm
工作温度
-40℃ ~ 100℃

HCPL-M456 数据手册

AVAGO Technologies(安华高科)
13 页 / 0.29 MByte
AVAGO Technologies(安华高科)
13 页 / 0.31 MByte
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