HCPL-M456

器件3D模型

￥ 1.655

HCPL-M456 数据手册 - Broadcom（博通）

制造商:

Broadcom（博通）

分类:

光耦合器/光隔离器

封装:

SOIC-5

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

HCPL-M456 数据手册 (17 页)

或点击图片查看大图

HCPL-M456 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

5 Pin

封装

SOIC-5

通道数

1 Channel

正向电压

1.5 V

功耗

145 mW

隔离电压

3750 Vrms

正向电流

25 mA

正向电压(Max)

1.8 V

正向电流(Max)

25 mA

工作温度(Max)

100 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

145 mW

电源电压

4.5V ~ 30V

HCPL-M456 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

长度

3.6 mm

宽度

4.4 mm

高度

2.5 mm

工作温度

-40℃ ~ 100℃

HCPL-M456 符合标准

HCPL-M456 数据手册

HCPL-M456 其他数据使用手册

Broadcom（博通）

17 页 / 0.19 MByte

HCPL-M456 产品修订记录

Broadcom（博通）

29 页 / 1.05 MByte

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