器件3D模型

￥ 18.239

HD64F3687GHV 数据手册 - Renesas Electronics（瑞萨电子）

制造商:

Renesas Electronics（瑞萨电子）

分类:

微控制器

封装:

BQFP-64

描述:

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Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

HD64F3687GHV 数据手册 (538 页)

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HD64F3687GHV 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

20 MHz

引脚数

64 Pin

电源电压

5.00 V, 5.50 V (max)

封装

BQFP-64

时钟频率

20.0 MHz, 20.0 MHz (max)

RAM大小

4K x 8

位数

16, 32 Bit

FLASH内存容量

56 KB

I/O引脚数

45 IO

存取时间

20.0 µs

工作温度(Max)

75 ℃

工作温度(Min)

-20 ℃

HD64F3687GHV 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tray

工作温度

-20℃ ~ 75℃ (TA)

HD64F3687GHV 符合标准

HD64F3687GHV 概述

HD64F3687GHV 数据手册

HD64F3687GHV 产品设计参考手册

Renesas Electronics（瑞萨电子）

538 页 / 2.93 MByte

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21 页 / 0.39 MByte

HD64F3687GHV 其他参考文件

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