器件3D模型

￥ 4.337

SN75LVDS83ADGG 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

接口芯片

封装:

TSSOP-56

描述:

FlatLinkâ ?? ¢变送器 FLATLINKâ¢ TRANSMITTER

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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SN75LVDS83ADGG 数据手册 (27 页)

引脚图在5 页Hot

封装尺寸在21 页 22 页 23 页 24 页

典型应用电路图在19 页

原理图在6 页 7 页 19 页

SN75LVDS83ADGG 数据手册 (27 页)

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SN75LVDS83ADGG 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

56 Pin

封装

TSSOP-56

功耗

1730 W

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

-10 ℃

耗散功率(Max)

1730 mW

电源电压

3V ~ 3.6V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

3 V

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SN75LVDS83ADGG 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

工作温度

-10℃ ~ 70℃

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SN75LVDS83ADGG 符合标准

SN75LVDS83ADGG 海关信息

SN75LVDS83ADGG 数据手册

TI（德州仪器）

27 页 / 1.26 MByte

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