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￥ 0.651
HD74LS05P 数据手册 - Renesas Electronics（瑞萨电子）
制造商:
Renesas Electronics（瑞萨电子）
封装:
DIP-14
描述:
74系列逻辑芯片/HD74LS05P
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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HD74LS05P数据手册
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HD74LS04 / HD74LS05
Rev.3.00, Jul.13.2005, page 4 of 5
Package Dimensions
( Ni/Pd/Au plating )
7.62
DP-14AV
RENESAS CodeJEITA Package Code Previous Code
MaxNomMin
Dimension in Millimeters
Symbol
Reference
19.2
6.3
5.06
MASS[Typ.]
A
Z
b
D
E
A
b
c
θ
e
L
1
1
p
3
e
0.51
0.56
1.30
0.19 0.25 0.31
2.29 2.54 2.79
0
°
15
°
PRDP0014AB-BP-DIP14-6.3x19.2-2.54
20.32
7.4
0.40 0.48
2.39
2.54
0.97g
814
7
1
p
3
1
1
b
D
E
e
Z
b
LA
A
c
e
θ
1.42
0.15
1.27
7.50 8.00
0.400.34
p
A
1
10.5
FP-14DAV
RENESAS CodeJEITA Package Code Previous Code
MaxNomMin
Dimension in Millimeters
Symbol
Reference
2.20
0.900.700.50
5.50
0.200.100.00
0.46
0.250.200.15
7.80
8
°
0
°
0.12
1.15
10.06
0.23g
MASS[Typ.]
1
E
1
1
2
L
Z
H
y
x
θ
c
b
A
E
D
b
c
e
L
A
P-SOP14-5.5x10.06-1.27 PRSP0014DF-B
Index mark
E
1
*2
*1
7
14 8
F
*3
p
Mx
y
D
E
H
Z
b
A
p
Terminal cross section
( Ni/Pd/Au plating )
b
c
Detail F
1
1
L
L
A
θ
NOTE)
1. DIMENSIONS"*1 (Nom)"AND"*2"
DO NOT INCLUDE MOLD FLASH.
2. DIMENSION"*3"DOES NOT
INCLUDE TRIM OFFSET.
e
4 / 6
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