器件3D模型

￥ 0.159

HEF4066BT-Q100J 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

接口芯片

封装:

SOIC-14

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

HEF4066BT-Q100J 数据手册 (15 页)

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HEF4066BT-Q100J 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

SOIC-14

供电电流

4 µA

电路数

4 Circuit

功耗

500 mW

3dB带宽

90 MHz

耗散功率(Max)

500 mW

HEF4066BT-Q100J 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 125℃

HEF4066BT-Q100J 符合标准

HEF4066BT-Q100J 数据手册

HEF4066BT-Q100J 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

15 页 / 0.14 MByte

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