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HEF4094BP,652
器件3D模型
0.41
HEF4094BP,652 数据手册 (19 页)
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HEF4094BP,652 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
16 Pin
电源电压
3.00V (min)
封装
DIP-16
电路数
1 Circuit
位数
8 Bit
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
3V ~ 15V
电源电压(Max)
15 V

HEF4094BP,652 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Bulk
高度
3.2 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃

HEF4094BP,652 数据手册

NXP(恩智浦)
19 页 / 0.19 MByte
NXP(恩智浦)
39 页 / 0.75 MByte

HEF4094 数据手册

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NXP(恩智浦)
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NXP(恩智浦)
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Nexperia(安世)
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Nexperia(安世)
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NXP(恩智浦)
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NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
NXP  HEF4094BP  移位寄存器, 移位存储, 串行至并行, 1元件, DIP, 16 引脚, 4.5 V, 15 V
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Philips(飞利浦)
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