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Datasheet 搜索 > RF模块、IC及配件 > TDK(东电化) > HHM1591D1 Datasheet 文档
HHM1591D1
器件3D模型
0.066
HHM1591D1 数据手册 (7 页)
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HHM1591D1 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装(公制)
2012
封装
0805
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

HHM1591D1 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
高度
0.95 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃

HHM1591D1 数据手册

TDK(东电化)
7 页 / 0.06 MByte
TDK(东电化)
6 页 / 0.06 MByte
TDK(东电化)
1 页 / 0.15 MByte

HHM1591 数据手册

TDK(东电化)
信号调节
TDK(东电化)
信号调节
TDK(东电化)
信号调节
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