器件3D模型

￥ 1.348

TLV2376IDR 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

运算放大器

封装:

SOIC-8

描述:

TLV2376IDR 编带

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TLV2376IDR 数据手册 (34 页)

引脚图在3 页 4 页Hot

封装尺寸在23 页 25 页 26 页

典型应用电路图在18 页 19 页

原理图在12 页 20 页

TLV2376IDR 数据手册 (34 页)

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TLV2376IDR 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

SOIC-8

供电电流

815 µA

电路数

2 Circuit

针脚数

8 Position

共模抑制比

72 dB

输入补偿漂移

1.00 µV/K

带宽

5.5 MHz

转换速率

2.00 V/μs

增益频宽积

5.5 MHz

输入补偿电压

0.1 mV

输入偏置电流

0.0000003 μA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

共模抑制比(Min)

72 dB

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TLV2376IDR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Cut Tape (CT)

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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TLV2376IDR 符合标准

TLV2376IDR 概述

TLV2376IDR 数据手册

TI（德州仪器）

34 页 / 1.3 MByte

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