HMC1063LP3E

￥ 1.266

HMC1063LP3E 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:

ADI（亚德诺）

分类:

RF射频器件

封装:

SMT-16

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

HMC1063LP3E 数据手册 (17 页)

或点击图片查看大图

HMC1063LP3E 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

24GHz ~ 28GHz

引脚数

16 Pin

封装

SMT-16

功耗

0.55 W

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

550 mW

HMC1063LP3E 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃

HMC1063LP3E 符合标准

HMC1063LP3E 海关信息

HMC1063LP3E 数据手册

HMC1063LP3E 其他数据使用手册

ADI（亚德诺）

17 页 / 1.04 MByte

HMC1063LP3 数据手册

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