HMC329

￥ 31.046

HMC329 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:

ADI（亚德诺）

分类:

RF射频器件

封装:

Chip

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HMC329 数据手册 (8 页)

封装尺寸在5 页

典型应用电路图在1 页

HMC329 数据手册 (8 页)

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HMC329 技术参数、封装参数

类型

描述

频率

25GHz ~ 40GHz

引脚数

3 Pin

封装

Chip

功耗

382 mW

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

耗散功率(Max)

382 mW

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HMC329 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

End of Life

包装方式

Tray

高度

0.1 mm

工作温度

-55℃ ~ 85℃

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HMC329 符合标准

HMC329 海关信息

HMC329 数据手册

HMC329 数据手册

ADI（亚德诺）

8 页 / 0.3 MByte

HMC329 其他数据使用手册

ADI（亚德诺）

9 页 / 0.66 MByte

HMC329 产品修订记录

ADI（亚德诺）

17 页 / 0.25 MByte

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