HMC338

￥ 45.804

HMC338 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:

ADI（亚德诺）

分类:

RF射频器件

封装:

Chip

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HMC338 数据手册 (8 页)

封装尺寸在6 页

典型应用电路图在1 页

原理图在7 页

HMC338 数据手册 (8 页)

或点击图片查看大图

HMC338 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

26GHz ~ 33GHz

引脚数

4 Pin

封装

Chip

供电电流

28 mA

功耗

0.238 W

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

耗散功率(Max)

238 mW

电源电压

3V ~ 4V

查看数据手册 >

HMC338 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

查看数据手册 >

HMC338 符合标准

HMC338 海关信息

HMC338 数据手册

HMC338 数据手册

ADI（亚德诺）

8 页 / 0.39 MByte

HMC338 其他数据使用手册

ADI（亚德诺）

10 页 / 0.64 MByte

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