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HMC365S8GETR
器件3D模型
0.178
HMC365S8GETR 数据手册 (8 页)
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HMC365S8GETR 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
0Hz ~ 13GHz
引脚数
8 Pin
封装
SOIC-8
供电电流
110 mA
输出功率
5 dBm
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压(Max)
5.25 V
电源电压(Min)
4.75 V

HMC365S8GETR 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)

HMC365S8GETR 数据手册

ADI(亚德诺)
8 页 / 0.57 MByte
ADI(亚德诺)
12 页 / 1.05 MByte

HMC365S8 数据手册

ADI(亚德诺)
ADI(亚德诺)
ADI(亚德诺)
预定标器 InGaP HBT Divide-by-4 SMT, DC - 13 GHz
ADI(亚德诺)
Hittite
预定标器 InGaP HBT Divide-by-4 SMT, DC - 13 GHz
Agilent(安捷伦)
Maxim Integrated(美信)
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