￥ 231.81

HMC463-SX 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:

ADI（亚德诺）

分类:

放大器IC与RF模块

封装:

DIE

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

HMC463-SX 数据手册 (10 页)

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HMC463-SX 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

2GHz ~ 20GHz

引脚数

5 Pin

封装

DIE

供电电流

60 mA

功耗

1800 mW

增益

14 dB

测试频率

10 GHz

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

耗散功率(Max)

1800 mW

电源电压

5 V

HMC463-SX 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

HMC463-SX 符合标准

HMC463-SX 概述

HMC463-SX 数据手册

HMC463-SX 其他数据使用手册

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