HMC464

￥ 204.152

HMC464 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:

ADI（亚德诺）

分类:

放大器IC与RF模块

封装:

Die

描述:

ANALOG DEVICES HMC464 芯片, 宽带功率放大器, 2-20GHZ

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HMC464 数据手册 (6 页)

封装尺寸在4 页

典型应用电路图在1 页

原理图在4 页

HMC464 数据手册 (6 页)

或点击图片查看大图

HMC464 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

2GHz ~ 20GHz

引脚数

4 Pin

电源电压

7.50V (min)

封装

Die

供电电流

290 mA

通道数

1 Channel

功耗

4640 mW

增益

14 dB

测试频率

2GHz ~ 20GHz

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

耗散功率(Max)

4640 mW

电源电压

8 V

电源电压(Max)

8.5 V

电源电压(Min)

7.5 V

查看数据手册 >

HMC464 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Each

工作温度

-55℃ ~ 85℃

查看数据手册 >

HMC464 符合标准

HMC464 数据手册

HMC464 数据手册

ADI（亚德诺）

6 页 / 0.33 MByte

HMC464 其他数据使用手册

ADI（亚德诺）

16 页 / 0.78 MByte

HMC464 开发手册

ADI（亚德诺）

9 页 / 0.18 MByte

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