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IGB50N60T
3.147
IGB50N60T 数据手册 (12 页)
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IGB50N60T 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
3 Pin
封装
TO-263-3
额定功率
333 W
击穿电压(集电极-发射极)
600 V
额定功率(Max)
333 W
工作温度(Max)
175 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
333000 mW

IGB50N60T 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
10.25 mm
宽度
9.9 mm
高度
4.4 mm
工作温度
-40℃ ~ 175℃

IGB50N60T 数据手册

Infineon(英飞凌)
12 页 / 0.62 MByte
Infineon(英飞凌)
270 页 / 11.59 MByte
Infineon(英飞凌)
73 页 / 2.93 MByte
Infineon(英飞凌)
48 页 / 2 MByte

IGB50N60 数据手册

Infineon(英飞凌)
低损耗IGBT的沟槽场终止和技术 LOW LOSS IGBT IN TRENCH AND FIELDSTOP TECHNOLOGY
Infineon(英飞凌)
单晶体管, IGBT, 90 A, 1.5 V, 333 W, 600 V, TO-263, 3 引脚
Infineon(英飞凌)
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