器件3D模型

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ISL21009BFB825Z 数据手册 - Intersil（英特矽尔）

制造商:

Intersil（英特矽尔）

分类:

电压基准芯片

封装:

SOIC-8

描述:

Intersil### 电压参考，Intersil

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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ISL21009BFB825Z 数据手册 (19 页)

引脚图在2 页Hot

典型应用电路图在3 页 17 页 18 页

ISL21009BFB825Z 数据手册 (19 页)

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ISL21009BFB825Z 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

容差

±0.04 %

封装

SOIC-8

输出电压

2.5 V

输出电流

7 mA

供电电流

180 µA

通道数

1 Channel

输入电压(Max)

18 V

输出电压(Min)

2.5 V

输出电流(Max)

7 mA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

输入电压

3.5V ~ 16.5V

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ISL21009BFB825Z 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

长度

5 mm

宽度

4 mm

高度

1.5 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃ (TA)

温度系数

±3 ppm/℃

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ISL21009BFB825Z 符合标准

ISL21009BFB825Z 概述

ISL21009BFB825Z 数据手册

Intersil（英特矽尔）

19 页 / 0.64 MByte

ISL21009BFB825Z 产品设计参考手册

Intersil（英特矽尔）

19 页 / 0.69 MByte

ISL21009BFB825Z 其他数据使用手册

Intersil（英特矽尔）

11 页 / 0.18 MByte

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