器件3D模型

￥ 1.776

ISO7763FDBQ 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

封装:

SSOP-16

描述:

EMC 性能优异的六通道、3/3、增强型数字隔离器 16-SSOP -55 to 125

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

ISO7763FDBQ 数据手册 (19 页)

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ISO7763FDBQ 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

封装

SSOP-16

上升/下降时间

1.1ns, 1.4ns

通道数

6 Channel

功耗

292 mW

隔离电压

3000 Vrms

下降时间(Max)

3.9 ns

上升时间(Max)

3.9 ns

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

耗散功率(Max)

292 mW

电源电压

2.25V ~ 5.5V

ISO7763FDBQ 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

工作温度

-55℃ ~ 125℃

ISO7763FDBQ 符合标准

ISO7763FDBQ 概述

ISO7763FDBQ 数据手册

ISO7763FDBQ 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

19 页 / 0.47 MByte

ISO7763FDBQ 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

6 页 / 0.05 MByte

ISO7763 数据手册

ISO7763DW 数据手册

TI（德州仪器）

数字隔离器, 6通道, 11 ns, 2.25 V, 5.5 V, WSOIC, 16 引脚

ISO7763FDW 数据手册

TI（德州仪器）

EMC 性能优异的六通道、3/3、增强型数字隔离器 16-SOIC -55 to 125

ISO7763FDBQ 数据手册

TI（德州仪器）

EMC 性能优异的六通道、3/3、增强型数字隔离器 16-SSOP -55 to 125

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