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SPC560B60L7C6E0X
器件3D模型
7.114
SPC560B60L7C6E0X 数据手册 (1044 页)
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SPC560B60L7C6E0X 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
176 Pin
封装
LQFP-176
RAM大小
80K x 8
ADC数量
2 ADC
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

SPC560B60L7C6E0X 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TA)

SPC560B60L7C6E0X 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
1044 页 / 19.29 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
106 页 / 1.29 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
133 页 / 2.47 MByte
ST Microelectronics(意法半导体)
5 页 / 0.22 MByte

SPC560B60L7C6E0 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
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