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KMPC8250ACZQIHBC
器件3D模型
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KMPC8250ACZQIHBC 数据手册 (60 页)
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KMPC8250ACZQIHBC 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
BBGA-516
无卤素状态
Not Halogen Free
工作温度(Max)
105 ℃
工作温度(Min)
0 ℃

KMPC8250ACZQIHBC 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 105℃ (TA)

KMPC8250ACZQIHBC 数据手册

Freescale(飞思卡尔)
60 页 / 1.04 MByte
Freescale(飞思卡尔)
62 页 / 1.14 MByte

KMPC8250 数据手册

Freescale(飞思卡尔)
Freescale(飞思卡尔)
Freescale(飞思卡尔)
微处理器 - MPU PQ 2 HIP4 REVC NO-PB
Freescale(飞思卡尔)
Freescale(飞思卡尔)
Freescale(飞思卡尔)
Freescale(飞思卡尔)
NXP(恩智浦)
微处理器 - MPU POWER QUICC II HIP4CVR
NXP(恩智浦)
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