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器件3D模型
¥ 12.675
KSZ8852HLEWA 数据手册 - Microchip(微芯)
制造商:
Microchip(微芯)
分类:
接口芯片
封装:
LQFP-64
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
KSZ8852HLEWA 数据手册 (194 页)
引脚图
在
17 页
18 页
19 页
20 页
21 页
22 页
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封装尺寸
在
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典型应用电路图
在
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KSZ8852HLEWA 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
64 Pin
封装
LQFP-64
功耗
0.5 W
工作温度(Max)
105 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
3.3 V
电源电压(Max)
3.465 V
电源电压(Min)
3.135 V
查看数据手册 >
KSZ8852HLEWA 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 115℃
查看数据手册 >
KSZ8852HLEWA 符合标准
KSZ8852HLEWA 海关信息
KSZ8852HLEWA 概述
●
以太网 开关 10/100 Base-T/TX PHY 以太网 接口 64-LQFP-EP(10x10)
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其他数据使用手册
Microchip(微芯)
190 页 / 2.52 MByte
KSZ8852HLEWA
开发手册
Microchip(微芯)
5 页 / 0.1 MByte
KSZ8852HLEWA
产品描述及参数
Microchip(微芯)
8 页 / 0.12 MByte
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