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器件3D模型￥ 24.617
L6470H 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
电机驱动器
封装:
HTSSOP-28
描述:
STMICROELECTRONICS L6470H 芯片, 电机驱动器, MICROSTPNG, 7A, 28HTSSOP
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P16P17P18Hot
典型应用电路图在P19P20
原理图在P8
封装尺寸在P67P68P69P70P71
封装信息在P1
功能描述在P21P22P23P24P25P26P27P28P29P30P31P32
技术参数、封装参数在P9P73
应用领域在P1P73
电气规格在P11P12P13P14P15P38
导航目录
L6470H数据手册
Page:
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DocID16737 Rev 6 71/73
L6470 Package information
73
Table 58. POWERSO36 package mechanical data
Symbol
Dimensions (mm)
Min. Typ. Max.
A 3.60
a1 0.10 0.30
a2 3.30
a3 0 0.10
b 0.22 0.38
c 0.23 0.32
D
(1)
1. Dimension “D/E1” does not include mold flash, protrusions or gate burrs. Mold flash, protrusions or gate
burrs must not exceed 0.15 mm per side.
15.80 16.00
D1 9.40 9.80
E 13.90 14.50
E1
(1)
10.90 11.10
E2 2.90
E3 5.8 6.2
e 0.65
e3 11.05
G 0 0.10
H 15.50 15.90
h 1.10
L 0.80 1.10
N 10°
S 0° 8°
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