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器件3D模型
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LM324 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
封装:
DIP-14
描述:
低功耗四路运算放大器 Low Power Quad Operational Amplifiers
Pictures:
3D模型
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LM324 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
封装
DIP-14
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类型
描述
产品生命周期
Unknown
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