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LM3291TMX/NOPB 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

放大器IC与RF模块

封装:

WFBGA-12

描述:

射频放大器 RF Power Envelope Mod for Power Amp

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

LM3291TMX/NOPB 数据手册 (4 页)

封装尺寸在2 页

LM3291TMX/NOPB 数据手册 (4 页)

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LM3291TMX/NOPB 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

12 Pin

封装

WFBGA-12

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-30 ℃

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LM3291TMX/NOPB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Not Recommended for New Designs

包装方式

Tape & Reel (TR)

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LM3291TMX/NOPB 符合标准

LM3291TMX/NOPB 数据手册

TI（德州仪器）

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