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器件3D模型
¥ 1.431
LM3710XQMM-308/NOPB 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
电源监控芯片
封装:
VSSOP-10
描述:
TEXAS INSTRUMENTS LM3710XQMM-308/NOPB 监控器, 手动复位, 低电平有效复位, 1V-5.5V输入, MSOP-10
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
LM3710XQMM-308/NOPB 数据手册 (19 页)
引脚图
在
2 页
Hot
封装尺寸
在
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16 页
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典型应用电路图
在
1 页
10 页
原理图
在
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LM3710XQMM-308/NOPB 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
10 Pin
电源电压
1.00V (min)
封装
VSSOP-10
供电电流
0.05 mA
针脚数
10 Position
静态电流
28.0 µA
阈值电压
3.08 V
复位电压(Min)
3.06 V
复位电压(Max)
3.1 V
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压(Max)
5.5 V
电源电压(Min)
1 V
查看数据手册 >
LM3710XQMM-308/NOPB 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
3 mm
宽度
3 mm
高度
0.71 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃
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LM3710XQMM-308/NOPB 符合标准
LM3710XQMM-308/NOPB 概述
●
微处理器管理和复位电路,National Semiconductor
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LM3710XQMM-308/NOPB 数据手册
LM3710XQMM-308/NOPB
数据手册
TI(德州仪器)
19 页 / 1.05 MByte
LM3710XQMM-308/NOPB
产品修订记录
TI(德州仪器)
12 页 / 0.39 MByte
LM3710XQMM308 数据手册
LM3710XQMM-308
数据手册
TI(德州仪器)
监控和复位芯片 LM3710XQMM-308 VSSOP-10
LM3710XQMM-308
数据手册
National
LM3710XQMM-308/NOPB
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS LM3710XQMM-308/NOPB 监控器, 手动复位, 低电平有效复位, 1V-5.5V输入, MSOP-10
LM3710XQMM-308/NOPB
数据手册
National Semiconductor(美国国家半导体)
LM3710XQMM-308/NO
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